Grinder Vision System
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本系统在面板被研磨设备加工前，测量其放置位置和旋转角度，以确保研磨机与面板之间的精准对位。研磨完成后，系统测量PAD表面、非PAD表面及边角的研磨量，以保证面板质量。
产品特性
- 具备微米级高精度面板位置与旋转测量功能，实现精准对位
- 具备微米级高精度研磨测量和检测功能
- 支持无限面板型号注册
- 无论基准标记可见性或杂质影响，均可精准识别和研磨对位
- 自动转换 (Auto Conversion): 通过接收型号代码，自动适应设备变化
- 通过自动存储检测结果，支持数据分析和统计处理
- Raid系统: 实时自动备份所有重要数据
检测项目
产品规格
| 检测对象 | LCD, OLED, TSP, 玻璃 |
| 检测速度 | 50msec/触发 |
| 处理器 | 工业计算机, 15” TFT LCD 显示器 |
| 操作系统 | LAN |
| 检测项目 | - 对位 (Alignment) - 研磨宽度 (Grind Width) - 研磨高度 (Grind Height) |
| 适用设备 | TSP/OLED/LCD |
产品特性
- 具备微米级高精度面板位置与旋转测量功能，实现精准对位
- 具备微米级高精度研磨测量和检测功能
- 支持无限面板型号注册
- 无论基准标记可见性或杂质影响，均可精准识别和研磨对位
- 自动转换 (Auto Conversion): 通过接收型号代码，自动适应设备变化
- 通过自动存储检测结果，支持数据分析和统计处理
- Raid系统: 实时自动备份所有重要数据
检测项目
产品规格
| 检测对象 | LCD, OLED, TSP, 玻璃 |
| 检测速度 | 50msec/触发 |
| 处理器 | 工业计算机, 15” TFT LCD 显示器 |
| 操作系统 | LAN |
| 检测项目 | - 对位 (Alignment) - 研磨宽度 (Grind Width) - 研磨高度 (Grind Height) |
| 适用设备 | TSP/OLED/LCD |